2018全球硬科技創新大會將于下個月正式拉開帷幕，本次大會以信息技術為核心議題，匯聚全球頂尖科技企業、研究機構及行業專家，共同探討硬科技在信息技術領域的最新突破與發展趨勢。

作為硬科技領域的重要國際盛會，本屆大會將重點關注人工智能、量子計算、5G通信、物聯網、區塊鏈等前沿信息技術方向。大會設置主題演講、專題論壇、技術展示及項目路演等多個環節，為參會者提供深度交流與合作平臺。

值得注意的是，本次大會特別設立了"信息技術創新應用"專題展區，將展出包括智能芯片、邊緣計算設備、新一代通信設備等在內的多項創新成果。與會專家預計，這些技術突破將深刻影響智能制造、智慧城市、數字醫療等多個產業的發展路徑。

大會組委會表示，希望通過此次盛會，促進全球硬科技資源整合，推動信息技術領域的跨界合作與創新發展，為構建數字化、智能化的未來社會提供技術支撐和創新動力。